超快激光数控
1、激光微加工 |
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| 自主研发、生产用于不同领域的超快激光数控机床，如下图所示。该系列设备目前是国际一流的高精度微纳冷加工机床，采用高功率超快激光器，配备激光扫描加工头、高精度五维数控运动平台，通过先进的数控系统集合而成，是集超短脉冲激光、精密机械、数控技术等学科于一体的高新技术产品。该系列产品可以应用在设备制造业、汽车及航空精密制造业和各种微细加工业中，可用于难加工材料(如硬质合金/脆性玻璃/陶瓷/有机高分子材料)薄板切割、微孔加工、打标、雕刻、划线和切槽等。 | |
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| 超快激光数控(a) | 超快激光数控 (b) |
2、激光微加工产品介绍 |
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| 应用领域 | 应用领域 |
| 各种金属材料微加工 | 各种金属材料微加工 |
| 加工能力: | 加工能力: |
| ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； | ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； |
| ②、加工厚度：≤3mm； | ②、加工厚度：≤3mm； |
| ③、加工尺寸：50μm-1500μm； | ③、加工尺寸：50μm-1500μm； |
| ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； | ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； |
| ⑤、加工精度：±10μm。 | ⑤、加工精度：±10μm。 |
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| a)微孔表面 b)微孔内壁 | 图-2 Φ500μm直孔 |
| 图-1 Φ220μm油嘴倒锥孔 | |
| 潜在市场需求 : | 潜在市场需求 : |
| 1、家电行业 | 1、家电行业 |
| 2、发动机、轮机行业 | 2、发动机、轮机行业 |
| 3、机械设备、实验仪器行业 | 3、机械设备、实验仪器行业 |
| 4、医疗器械行业 | 4、医疗器械行业 |
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| 应用领域 | 应用领域 |
| 各种金属材料微加工 | 各种金属材料微加工 |
| 加工能力: | 加工能力: |
| ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； | ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； |
| ②、加工厚度：≤3mm； | ②、加工厚度：≤3mm； |
| ③、加工尺寸：50μm-1500μm； | ③、加工尺寸：50μm-1500μm； |
| ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； | ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； |
| ⑤、加工精度：±10μm。 | ⑤、加工精度：±10μm。 |
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| 图-3 Φ50μm倒锥孔 | 图-4 Φ500μm直孔截面电镜图 |
| 潜在市场需求 : | 潜在市场需求 : |
| 1、家电行业 | 1、家电行业 |
| 2、发动机、轮机行业 | 2、发动机、轮机行业 |
| 3、机械设备、实验仪器行业 | 3、机械设备、实验仪器行业 |
| 4、医疗器械行业 | 4、医疗器械行业 |
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| 应用领域 | 应用领域 |
| 非金属材料微加工：石英、蓝宝石、硅片等 | 非金属材料微加工：石英、蓝宝石、硅片等 |
| 加工能力: | 加工能力: |
| ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； | ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； |
| ②、加工厚度：≤2mm； | ②、加工厚度：≤2mm； |
| ③、加工尺寸：50μm-1500μm； | ③、加工尺寸：50μm-1500μm； |
| ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； | ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； |
| ⑤、加工精度：±10μm。 | ⑤、加工精度：±10μm。 |
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| 图-5 蓝宝石基板打Φ300μm微孔 | 图-6 0.3mm厚度蓝宝石切割 |
| 潜在市场需求 : | 潜在市场需求 : |
| 1、LED、太阳能行业 | 1、LED、太阳能行业 |
| 2、电子行业 | 2、电子行业 |
| 3、光学行业 | 3、光学行业 |
| 4、光电行业 | 4、光电行业 |
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| 应用领域 | 应用领域 |
| 非金属材料微加工：石英、蓝宝石、硅片等 | 玻璃微加工：钠钙玻璃、石英玻璃、镀膜玻璃、康宁强化玻璃等各种玻璃 |
| 加工能力: | 加工能力: |
| ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； | ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； |
| ②、加工厚度：≤2mm； | ②、加工厚度：≤2mm； |
| ③、加工尺寸：50μm-1500μm； | ③、加工尺寸：100μm-1500μm； |
| ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； | ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； |
| ⑤、加工精度：±10μm。 | ⑤、加工精度：±10μm，崩边控制量<100um。 |
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| 图-7 蓝宝石打孔(Φ800μm) | 图-8 玻璃打孔/切割 |
| 潜在市场需求 : | 潜在市场需求 : |
| 1、LED、太阳能行业 | 1、LED、太阳能行业 |
| 2、电子行业 | 2、电子行业 |
| 3、光学行业 | 3、光学行业 |
| 4、光电行业 | 4、光电行业 |
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| 应用领域 | 应用领域 |
| 陶瓷材料微加工：75、95、96、99氧化铝陶瓷，氮化铝、碳化硅、金属化陶瓷等 | 陶瓷材料微加工：75、95、96、99氧化铝陶瓷，氮化铝、碳化硅、金属化陶瓷等 |
| 加工能力 | 加工能力 |
| ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； | ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； |
| ②、加工厚度：≤2mm； | ②、加工厚度：≤2mm； |
| ③、加工尺寸：100μm-1500μm； | ③、加工尺寸：100μm-1500μm； |
| ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； | ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； |
| ⑤、加工效果：加工边缘无毛刺 光洁度高 热影响区域小 | ⑤、加工效果：加工边缘无毛刺 光洁度高 热影响区域小 |
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| 潜在市场需求 : | 潜在市场需求 : |
| 1、电子行业 2、光电行业 | 1、电子行业 2、光电行业 |
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| 应用领域 | 应用领域 |
| 陶瓷材料微加工：75、95、96、99氧化铝陶瓷，氮化铝、碳化硅、金属化陶瓷等 | 有机材料微加工 |
| 加工能力 | 加工能力 |
| ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； | ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）孔的加工。 |
| ②、加工厚度：≤2mm； | ②、加工边缘基本上不存在热影响。 |
| ③、加工尺寸：100μm-1500μm； | ③、加工厚度：≤1mm |
| ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； | ④、加工尺寸：100μm-1500μm |
| ⑤、加工效果：加工边缘无毛刺 光洁度高 热影响区域小 | ⑤、加工精度：±10μm |
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| 图-9 陶瓷打孔/切槽 | |
| 潜在市场需求 : | 潜在市场需求 : |
| 1、电子行业 2、光电行业 | 1、手机行业 2、仪表仪器行业 |
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| 应用领域 | |
| 有机材料微加工 | |
| 加工能力 | |
| ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）孔的加工。 | |
| ②、加工边缘基本上不存在热影响。 | |
| ③、加工厚度：≤1mm | |
| ④、加工尺寸：100μm-1500μm | |
| ⑤、加工精度：±10μm | |
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| 图-10 有机材料打孔、切割 | |
| 潜在市场需求 : | |
| 1、手机行业 | |
| 2、仪表仪器行业 | |
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工程部：殷小波 18005942505
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